日本原裝進(jìn)口信越X-23-7921-5導(dǎo)熱硅脂 X-23-7762高導(dǎo)熱硅脂

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  信越X-23-7921-5 品名：信越導(dǎo)熱硅脂 包裝規(guī)格：1KG 導(dǎo)熱率：6.0（W/m·℃） 特點(diǎn)、性能：信越X-23-7921-5是一款高性能導(dǎo)熱硅，以有機(jī)硅油為主要原料稠化無(wú)機(jī)稠化劑，并且添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱材料高純度稀土，合成的導(dǎo)熱型膏體復(fù)合物。具有良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬，耐熱，高溫性能優(yōu)越，不熔化，

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  DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括： 灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用于冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU和PO) 的有效熱傳遞。 產(chǎn)品詳情 陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無(wú)溶劑，彈塑性硅樹(shù)脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。 C-5888硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)

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  陶熙 TC-5026 概括： 為服務(wù)器、臺(tái)式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的MPU的冷卻提供有效熱傳輸。陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開(kāi)發(fā)， 而經(jīng)廣泛的客戶測(cè)試后，確認(rèn)此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴(yán) 格且高溫的汽車(chē)應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。 產(chǎn)

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  信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導(dǎo)熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復(fù)合物具有高熱導(dǎo)率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤(pán)之間的熱傳遞。 主要用途 1.晶體管 2.CPU散熱用 3.二極管整流組件 4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置 特點(diǎn) 信越 X-23-8117長(zhǎng)期供應(yīng)的一款主打產(chǎn)品，此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性的有機(jī)硅