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有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個明顯的區(qū)別,也就是是否含鉛。其實兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區(qū)分是因為在2006年7月1日開始正式實施的由歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS標準中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標準,使之較加有利于人體健康及環(huán)境保護。該標準的目的在于消除電器電子
在T貼片中可以對最后的品質造成后果的原因有很多,比如:貼片元器件的品質、pcb電路板的焊盤品質、錫膏、錫膏印刷、 ** t貼片機的貼片精度、回流焊的爐溫曲線調整等。那 當中做為T貼片中較其常用的一環(huán):PCB板刷錫膏方法有哪些呢?一、PCB板刷錫膏之手動印刷機1、依據(jù)產(chǎn)品型號將鋼網(wǎng)準確的固定在印刷機上,檢驗鋼網(wǎng)是不是與產(chǎn)品相對應;2、將適當?shù)腻a膏置放在鋼網(wǎng)里,特別注意錫膏必須低溫環(huán)境儲存;3、將PC
激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢
激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術,激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程,激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢。激光錫焊傳統(tǒng)T技術即表面組裝技術中主要采用的是波峰焊和回流焊技術,存在一些根本性的問題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質;熔融錫料在空氣中
錫膏是一種由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,能夠將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板,它是目前T加工行業(yè)的主要耗材。錫膏主要分為兩種:無鉛錫膏和有鉛錫膏。這兩者存在什么差別呢?小編采訪到的相關負責人,讓他為我們做一一講解:首先,從外觀和氣味上,我們是能夠分辨出它們兩者的差異的:有鉛錫膏氣味比較大,成分含有鉛,因此有鉛錫膏的顏色為灰黑色,一般采用白色瓶子裝著;而無鉛錫膏的顏色為灰白色,一
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