等離子清洗機(jī)設(shè)備在各個(gè)領(lǐng)域的詳細(xì)應(yīng)用

時(shí)間：2018-09-14作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：240

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機(jī)，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機(jī)的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機(jī)處理的目的是去除表面層中的無機(jī)物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動(dòng)處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• 半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)的應(yīng)用

  等離子體清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)、手機(jī)制造業(yè)、汽車制造、紡織、生物醫(yī)學(xué)、新能源及航天航空等行業(yè)。如電子器件的涂覆處理、PC塑框粘接前處理、機(jī)殼、按鍵鈕等結(jié)件表面噴油絲??；PCB表面除膠除污清潔，鏡片粘前處理；電線，電纜噴碼前處理；等離子清洗機(jī)在引線鍵合、去除表面沾污等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用:聚合物剝離,金屬剝離,掩膜材料去除,高劑量離子注入后光刻膠去除,碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦生產(chǎn)線光刻膠去除

• 等離子清洗機(jī)去除高分子聚合物

  等離子清洗機(jī)對(duì)高分子聚合物的去除采用微波等離子清洗設(shè)備的簡單處理，就能通過微波產(chǎn)生的自由基將高分子聚合物去除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。等離子清洗機(jī)能達(dá)到其他清理方式很難完成的效果。低溫等離子清洗機(jī)可用于物體表面清潔、蝕刻、表面活化改性等多種場合，通過等離子清洗機(jī)處理，可使新能源材料獲得潤濕性、增強(qiáng)粘結(jié)力、粘結(jié)力等，同時(shí)去除有機(jī)污染物，確保連接張力達(dá)到規(guī)范要求

• 等離子活化機(jī)，等離子清洗機(jī)的詳細(xì)應(yīng)用領(lǐng)域

  ? 等離子活化機(jī),等離子清洗機(jī)技術(shù)幾乎適用各種領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用,能為不同材料或者復(fù)合材料提供后續(xù)的粘接,涂裝,印刷前處理,使兩種不同材料有效而又可靠的結(jié)合在一起. 等離子表面處理技術(shù)可以和多種不同的后續(xù)加工工藝相配合，其中最為典型的后續(xù)加工包括印刷，粘接，涂裝。等離子技術(shù)幾乎適用各種領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用，能為不同材料或者復(fù)合材料提供后續(xù)的粘接，涂裝，印刷前處理，使兩種不同材料有效而又可靠的結(jié)合