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詞條說明
2024年1月25日,國家認證認可監督管理發布2024年*3號公告關于調整電子電器產品有害物質限制使用合格評定制度檢測方法適用標準的公告,詳情如下:為與**電子電器產品有害物質檢測方法標準保持一致,暢通產業鏈供應鏈,服務貿易便利化,決定將電子電器產品有害物質限制使用合格評定制度檢測方法標準由GB/T 26125《電子電氣產品?六種限用物質(鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚)的測定
尺寸檢測是基于圖案,檢測產品尺寸是否在公差范圍內,以發現形狀和尺寸的誤差。此外,還應仔細檢測加工基準面位置的準確性、加工余量分布和壁厚偏差。尺寸檢測方法產品的實際尺寸往往是**的,但由于物體類型復雜或客觀物理條件的限制,機器視覺檢測技術可以很好地處理這些問題。在傳統的自動化生產中,尺寸檢測的典型方法是使用千分尺、游標卡尺、塞尺等。這些測量方法測量精度低、速度慢,不能滿足大規模自動化生產的需要。
每種機器零件都具有一定的功能或完成規定的運動、傳遞力、力矩或能量。當零部件喪失預定的功能時,即發生了零件的失效。按一定的思路和方法判斷失效的性質、分析失效原因、研究采取補救措施的技術和方法,統稱失效分析。金屬材料失效分析具有“工業界的福爾摩斯”之稱,被譽為工業界的一把利器,是對運行中喪失原有功能的金屬構件進行損壞原因分析研究的技術。其可以對各種金屬零部件的失效破壞進行抽絲剝繭、追本溯源,探索其失效
在電子組裝技術中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優良焊點的保證,焊接可靠性直接關系著產品的功能實現及性能穩定。在無鉛化的大背景下,焊接可靠性的問題倍受關注,在焊接過程中,焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接非常重要的一個過程,沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表
公司名: 優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司
聯系人: 鄒先生
電 話: 13688306931
手 機: 16675391445
微 信: 16675391445
地 址: 廣東深圳龍華區龍華街道油松*十工業區東環二路二號富士康科技園E11棟
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