詞條
詞條說(shuō)明
TOP LAYER(層布線層): 設(shè)計(jì)為層銅箔走線。如為單面板則沒(méi)有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過(guò) 4 層板的例子來(lái)說(shuō)明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來(lái)說(shuō),有以下幾種層疊方式(從層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),
多層電路板設(shè)計(jì),如何縮短設(shè)計(jì)時(shí)間
無(wú)論如何設(shè)置CAD庫(kù),設(shè)計(jì)規(guī)則集都可以同樣的方式保存。為了成功管理設(shè)計(jì)規(guī)則的“庫(kù)” ,系統(tǒng)中應(yīng)該有三種基本實(shí)踐:????1.位置:在服務(wù)器上建立一個(gè)所有用戶都可以訪問(wèn)的中心位置。在個(gè)人電腦上保存頻繁使用的設(shè)計(jì)規(guī)則和其他類型的數(shù)據(jù),以備日后使用。這種做法可以限制其他人訪問(wèn),且保存文件容易被改或刪除。???2.命名約定:使用其他人容
中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告
芯片產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵,中國(guó)芯片在這部分較為受制于人,其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前,中國(guó)國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理:EDA軟件較薄弱芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)層、中游制造層和下游應(yīng)用層。上游EDA軟件/IP、材料和設(shè)備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),其中EDA軟件/IP是中游
學(xué)習(xí)PCB抄板,有哪些資料可以利用?步驟是什么?
PCB抄板(深圳市清寶科技有限公司)說(shuō)起PCB抄板,你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板,還是你被別人抄板,這篇關(guān)于PCB抄板步驟詳細(xì)文章都對(duì)你有用。你可以看看你的抄板步驟是否“專業(yè)”,你也可以針對(duì)這些步驟想想怎樣防止別人抄板……PCB抄板的詳細(xì)步驟,還包括雙面板的抄板方法哦PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單(B
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