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CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來。這種技術(shù)
pcb繪圖軟件有:1.Protel在國內(nèi)PROTEL軟件較易買到,有關(guān)PROTEL軟件和使用說明的書也有很多,這為它的普及提供了基礎(chǔ)。想更多地了解PROTEL的軟件功能或者下載PROTEL99的試用版,可以在INTERNET上。2.OrCADORCAD Capture (以下以Capture代稱)是一款基于Windows 操作環(huán)境下的電路設(shè)計工具。利用Capture軟件,能夠?qū)崿F(xiàn)繪制電路原理圖以及
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習(xí)慣用語。擴(kuò)展資料:應(yīng)用電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國消費(fèi)性電子協(xié)會 (CEA) 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示
芯片解密的價格區(qū)間比較大,主要得看具體的型號! 從事芯片解密工作以來,經(jīng)常接到客戶各式各樣的問題,今天我們來解釋一下,為什么芯片解密同樣都是針對芯片,在價格上會有那么大的差異呢?有些芯片只要幾百塊錢,而有些就需要幾萬甚至十幾萬呢? 首先,芯片解密的價格和我們研發(fā)費(fèi)用是掛鉤的,方案花費(fèi)的成本越高,相應(yīng)的解密價格也會越高,相信這一點(diǎn)不用我過多的解釋,大部分客戶是能夠理解的,所以不同的公司因為技術(shù)實(shí)力不
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
聯(lián)系人: 劉小姐
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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