地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)

時(shí)間：2022-03-11作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：292

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• 詞條

  詞條說明

• EDA是什么

  1. EDA介紹：EDA技術(shù)是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的較新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。 2. 設(shè)計(jì)方法及技巧a、方法(1) **設(shè)計(jì)(系統(tǒng)建模RTL 級(jí)描述)后端設(shè)計(jì)(FPGAASIC)系統(tǒng)建模。(2)IP復(fù)用。(3) **設(shè)計(jì)。 EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation）的縮寫，在20世紀(jì)60年代中期

• pcb打樣，什么是Gerber文件？

  重要用處就是PCB幅員繪制,最后由PCB制造商完成PCB的制造。不論是哪種CAD零碎，較終都必需將外部CAD數(shù)據(jù)庫(kù)轉(zhuǎn)換成GERBER格式文件。在這個(gè)進(jìn)程中，Aperture table描繪了繪圖機(jī)的鏡頭大小、外形、地位信息。兩者的轉(zhuǎn)換通常是有形的，一旦Gerber發(fā)生，繪圖機(jī)就能夠開端任務(wù)。繪圖機(jī)是一種較昂貴但很準(zhǔn)確的設(shè)備，準(zhǔn)確度能夠小于1mil。 規(guī)范的Gerber Format重要有兩種：1)

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  1、TOP LAYER（**層布線層）： 設(shè)計(jì)為**層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（**層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從**層到底層）。 （1）Siganl_1

• PCB抄板之反推原理圖逆向技術(shù)開發(fā)

  在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要**行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根據(jù)