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smt生產線介紹SMT生產線,表面貼裝技術(gy簡稱SMT)是從混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術。其特點是采用元件表面貼裝技術和回流焊技術,已成為新一代電子產品制造組裝技術。SMT的應用促進了電子產品的小型化和多功能化,為大批量生產和低缺陷率生產提供了條件。SMT是表面組裝技術,是從混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術。smt生產線組成及設備SMT生產線的主要組成部分有:表面貼
印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業是一種材料的基礎工業, 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fib
PCB抄板,也被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發,關于PCB抄板的定義,業界也是有很多的說法,但是都不是很完整,如果一定要給PCB抄板下一個準確的定義,我們可以借鑒國內*的PCB抄板實驗室的說法:PCB抄板,即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖
能力要求:項式1、能制作簡單的封裝,如DIP10等到;2、掌握至少一種PCB設計軟件的基本操作,并能制訂簡單的布線線寬和間距等規則;3、能對具有100個元件和200個網絡或以下PCB進行較合理和有序的布局和布線;4、能在他人或自定規則下手動或自動布線并修改,達到**布通并DRC完全通過;5、具備基本的機械結構和熱設計知識;6、掌握雙面板走線的一些基本要求。工作內容:1、簡單PCB的設計和修改(
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