激光打標機在電子通訊的技術應用

時間：2020-07-22

作者：蘇州弗為科技有限公司

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詞條
詞條說明
失效分析芯片開封方法
芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB
企業文化
誠信鑄就品質創新引領未來公司宗旨：誠信、品質、創新；經營理念：執著進取、追求完美；核心價值：技術是FILASER得以鮮活的命脈。廣泛吸收世界激光領域的最新研究成果，虛心向國內外優秀企業學習，努力發展領先的核心技術體系，用我們卓越的產品自立與同行列強之林。
玻璃微加工系統
設備特點■ 采用大理石精密平臺，穩定承載、耐腐蝕。■ 使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護、精度高。■ 進口高功率皮秒激光器，加工熱影響區域小，特別適合于精細切割。■ 采用進口光學元件，質量可靠、功率損耗低。■ 采用進口真空發生元件，保證產品吸附定位穩定性。■ 內置電源穩壓器，安全保護設備電器，穩定可靠。■ 配置自動聚焦對位CCD及視覺鏡頭，能精準識別各類Mark點。■ 自主研發的切割
PCB微加工領域
? ? ? 已經封裝的電路板無應力分板，是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內實現任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割