貼片陶瓷電容的NPO、C0G、X7R、X5R、Y5V、Z5U有啥區別

時間：2021-01-19

作者：深圳市貝皓睿科技有限公司

詞條
詞條說明
什么是合金電阻
合金電阻是一種采用合金為電流介質的電阻，一般具有低阻值，高精密，低溫度系數，耐沖擊電流，大功率等特點。這類電阻常見于各類電子產品，主要在電流采樣，或短路保護等時使用。關于材料主流的合金電阻是貼片式合金電阻。合金的主要材料為銅，再加上其他的材料就成了康銅，錳銅等。其他輔助材料眾多，但主要性能由合金材料本身決定。合金電阻用途合金電阻由于金屬的導電率強，所以阻值一般較低如1毫歐，10毫歐，100毫歐等。
厚膜電阻的工藝
厚膜電阻主要是指采用厚膜工藝印刷而成的電阻。薄膜電阻穩定性的老化過程因實現不同電阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整個電阻范圍內是可變的。此外，改變薄膜厚度還會嚴重影響 TCR。TCR是一個不容忽視的微小參數，它的單位是ppm/℃。1%的普通電阻的TCR系數在幾千ppm/°C范圍內，整體阻值的變化與電阻的材料、實際功率以及物理尺寸有關系。熱處理：電阻薄膜的熱處理的目的是在薄膜中形成一定數量的絕緣相從
薄膜電阻介紹
薄膜電阻器是用類蒸發的方法將一定電阻率材料蒸鍍于絕緣材料表面制成，一般這類電阻常用的絕緣材料是陶瓷基板。近年來，隨著電子信息技術的快速發展，A/D、D/A 轉換電路及其它線性或非線性電路的發展日新月異，其中以薄膜電阻網絡為核心的高精度運算放大器和高精度的 A/D、D/A 轉換電路是必不可少的。為了提高ADC和 DAC 的精度和分辨率，薄膜電阻的性能也必須有相應的提高。DAC 和ADC 精度和分辨率
薄膜電阻材料
理論基礎薄膜的形成實質上是氣－固轉化、晶體生成的過程，它大致可以分為下面幾個主要步驟：原子或分子撞擊到固體的表面；它們被固體表面的原子所吸附或直接反射回空間；被吸附的粒子在固體表面發生遷移或擴散而移動到表面上合適的格點位置并進入晶格。這些過程以及它們之間的相互關系決定了薄膜的形成過程和薄膜的性質。 [1]?組織結構一般來講，電阻薄膜中最多含有三類相位成分：絕緣相、半導體相和導電相。在現代