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以下是華為光模塊主要分類及說明: ⑴、華為1×9封裝光模塊:焊接型模塊,一般速度不**千兆,多采用SC接口。 ⑵、華為SFF封裝光模塊:焊接小封裝模塊,一般速度不**千兆,多采用LC接口。 ⑶、華為GBIC封裝光模塊:熱插拔千兆接口模塊,采用SC接口。 ⑷、華為SFP封裝光模塊:熱插拔小封裝模塊,目前較高數率可達4G,多采用LC接口。 ⑸、華為XENPAK封裝光模塊:應用在萬兆以太網,采用SC接
回收高速工業相機的流程:承諾一:1、**保證全新原裝進口承諾二:2、**保證安全準時發貨承諾三:3、**保證售后服務質量流程一:1、客戶確認所需采購產品型號流程二:2、我方會根據詢價單型號查詢價格以及交貨期,擬一份詳細正規報價單流程三:3,客戶收到報價單并確認型號無誤后訂購產品流程四:4、報價單負責人根據客戶提供型號以及數量擬份銷售合同流程五:5、客戶收到合同查閱同意后蓋章回傳并按照合同銷售額匯款
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公司名: 深圳市龍華區曼哈頓自動化設備商行
聯系人: 安小姐
電 話: 0769-325475
手 機: 13418870998
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地 址: 廣東東莞黃江板湖村
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