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本文主要介紹使用離子交換法回收銅的工藝,回收其他重金屬離子也可以使用本文推薦工藝,特種樹脂針對于不同銅重金屬離子有選擇性的吸附,基本可以做到尾水無殘留。?Copperfoil(銅箔):一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它作為PCB的導電體。容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。Coppermirrortest(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測
? ? ? ?原裝進口核子級拋光樹脂,同進口羅門哈斯,陶氏等一個級別,電子級拋光樹脂可應用到**純水制備,高精密電子儀器,微電子或半導體行業中得使用。出水穩定達到18.25兆歐。? ? ? Tulsimer MB115/MB-106UP可同級別替代陶氏6150和6040樹脂,EDI后出水穩定達到18.2兆。一升樹脂可處理60-80
本文介紹電鍍廢水吸金樹脂工藝,處理精度高尾水不含金。傳統上使用活性碳吸附金子。珍貴的金會被活性碳吸附于表面,再藉由洗滌或直接焚燒以回收金。使用離子交換樹脂回收貴金屬比活性碳還具有多方面的優勢, 因為藉由特殊制造過程中, 我們在其結構上的有效官能基上置入具有選擇性的離子,以選擇性的吸附此貴重金屬。由于具有經濟考慮優勢, 離子交換樹脂普遍被使用于貴金屬回收。而大部份使用陰離子交換樹脂來交換吸附貴金屬。
Tulsimer????T-63?MP?催化劑級強酸型核子級離子交換樹脂加載在聚合物基質上的酸性官能團與同類型的礦物質酸具有相同的化學性質,離子交換樹脂實現了具有酸性催化劑的性質,并且易于從混合的產品中分離出來的目的。Tulsimer????T-63?MP?是催化劑級別強酸型陽離子交換樹脂。憑借其大
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