LED封裝寶典：不可不知的LED封裝工藝知識

時間：2020-01-05

作者：深圳市億展高精密科技有限公司

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LED倒裝技術及工藝流程分析
1、引言發光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源，具有節能、*、低碳、體積小、反應快、抗震性強等優點，可以為用戶提供環保、穩定、*和安全的全新照明體驗，已經逐步發展成為成熟的半導體照明產業。近年來，**各個地區紛紛開始禁用白熾燈泡，LED將會迎來一個黃金的增長期。此外，近年來LED在電視機背光、手機、和平板電腦等方面的應用也迎來了爆發式的增長，LED具有廣闊的應用發展前景。 2、倒裝L
LED封裝寶典：不可不知的LED封裝工藝知識
LED燈具的封裝工藝?LED是個高科技含量的東西，在這個圈子里面，有很多所謂的商業機密，由于這些東西關系到一個企業的生死存亡，所以，有些東西是不被大家公開的，包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業能否有中心競爭力，今天在這里發布一下LED行業的封裝技術的學問，希望能給各位有所協助。一、生產工藝 1、生產： a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b)裝架：在led管
LED燈珠對LED顯示屏的八方面影響
1、視角 LED顯示屏的視角決定于LED燈珠的視角。目前戶外顯示屏大多選用水平視角100°;、垂直視角50°;的橢圓LED，戶內顯示屏則選用水平垂直均為120°;的貼片LED。高速公路上的顯示屏由于其特殊性一般選用30°;視角的圓形LED就夠了。一些高樓上的顯示屏對垂直視角要求較高。視角與亮度互為矛盾，大視角必然會降低亮度。視角的選擇需要根據具體的用途來決定。 2、亮度 LED亮度是顯示屏亮度的重
LED封裝的100多種結構形式區分大全
LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平。目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術的發展要緊跟和滿足LED應用產品發展的需要。 LED封裝技術的基本內容 LED封裝技術的基本要求是：提高出光效率、高光色性