維特欣達教你錫膏的實效日期怎么計算

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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詞條說明
無鉛焊接工藝為何選用無鉛焊錫絲？
現在的電子廠家用于烙頭焊接的無鉛焊錫絲有很多種，如錫銅無鉛焊錫絲、3.0銀無鉛焊錫絲(305)、0.3銀無鉛焊錫絲(0307)等，為了使焊接效果較好，所以選擇一款適合自己產品的焊錫絲是每個廠家都要面對的，那為什么烙頭無鉛焊接工藝較多選用的是錫銅無鉛焊錫絲呢？而且選用一款焊錫絲是由多方面因素決定的。比如：所焊產品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等，但當今較多電子廠家選用的卻是錫銅無鉛焊錫絲。
怎樣有效的去管理無鉛錫膏的使用？
無鉛錫膏使用時我們會要求廠家從冰箱內拿出來后先充分解凍3-4小時，之后在使用前手工攪拌3-5分鐘，那么無鉛錫膏在使用過程中怎樣去有效的管理呢，下面我們來為你解析：一、生產使用人員要評估無鉛錫膏每周或每月的使用量，做好大概的統計，做好記錄以便下次申購，在領用錫膏時要做登記（如數量、領用日期具體時間到幾點幾分等）由SMT主管直接管控，員工更換錫膏必須拿空的錫膏瓶來換；嚴禁私自更換錫膏。
維特欣達對錫膏印刷中錫珠產生的原因分析及應對策略
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產生是多方面的。產生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：
焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠
焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠呢？有很多種原因，比如預熱階段的溫度太高，回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產生錫珠的諸多原因：預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力，就會有少量焊