SMT的組裝技術特點介紹

時間：2016-12-09

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT回焊爐清洗保養
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網（如果有） 3.清洗排風管道，風扇，爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內或濺到電器部分上面。 6.清理爐內雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內部，保證溶劑徹底揮發。 9.試機，檢查各溫區是否有風吹出來，各加熱區是否有加熱，鏈條傳送是否平穩準確（一定要試的）有
SMT焊盤設計中的關鍵技術
?摘要：焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。關鍵詞：表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引言表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程，而SMT設計技術則是各種SMT支持技術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
SMT貼片加工的分類
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢？下面為大家介紹。一、只有表面貼裝的單面配裝工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接二、只有表面貼裝的雙面裝配工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
SMT錫珠產生原因與預防
SMT錫珠產生原因與預防在昆山SMT技術高速發展的今天，產品的制造日趨朝著小型化、集成化發展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會發生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發生小錫珠問題較為常見。本篇就錫珠的產生和解決對策，提出探討建議。一、?元件旁邊產生錫珠的原因錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs