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封端機特點: 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀,兩端涂銀,兩端封端,高效高精度,滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡述: A. 晶片封端控制:可由人機界面設定各種預設之封端程序,并可調(diào)整時間、速度及位置,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng):可由操作員於人機界面上設定各種預設之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設定。 C. 加銀膏裝
優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板: 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1:載物板能夠一致定位芯片,準確的終止帶寬,讓芯片成功完整分選出來。 2:chips可采用自動或手動裝載機裝入板。 3:深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件,包括多層陶瓷電容器(MLCC,MLCL)、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷電話:0755-29746460,qq:2040489945,手
MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫.(Multi-layer ceramic capacitors) 主要MLCC主要生產(chǎn)廠家:美國基美(KEMET);日本京瓷、村田、丸和、TDK;韓國三星;臺灣達方、禾伸堂、國巨、華新科;大陸有名的則是宇陽、風華高科、三環(huán)。 1 PALOMAR MLCC 電子瓷料等多條現(xiàn)代化的生產(chǎn)線 公司技術力量雄厚)設備先進(先后從美國)法國(瑞士等國家引進先進的瓷介園片
MLCC工裝夾具是指片式電子元件從原材料到成品出庫,解決生產(chǎn)中遇到的問題而針對于一些特定功能制作出來起輔助作用的裝置,這些裝置統(tǒng)稱MLCC工裝夾具。 MLCC誕生于上世紀60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。因此MLCC工裝夾具也有半個世紀歷史,工藝流程也由簡入繁精細化。 1.配料:將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經(jīng)過球磨一定時
公司名: 深圳市優(yōu)圖科技有限公司
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