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詞條
詞條說明
SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝,是目前大多數(shù)的電子產(chǎn)品工廠廣泛應(yīng)用一種工藝,當(dāng)然通俗一點(diǎn)講就是焊接,通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機(jī)器!SMT貼片工藝時(shí)對(duì)焊錫膏有什么要求呢?下面小編和大家一起了解下。 1:錫膏產(chǎn)品應(yīng)在2-10攝氏度下密封儲(chǔ)存,保質(zhì)期為6個(gè)月。 2:在準(zhǔn)備使用錫膏時(shí)應(yīng)從冷藏柜中取出,在未開啟瓶蓋條件下,放置在室溫下。為到達(dá)完全的熱平衡,建議回溫時(shí)間至少要4小時(shí)
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時(shí)實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對(duì)于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能
錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料,現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格,就算一點(diǎn)細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢?就由維特欣達(dá)小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含
助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊錫膏焊接,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來講:就是在整個(gè)焊接過程中,助焊劑通過自身的活性物質(zhì)作用,去除焊接材質(zhì)表面的氧化層,同時(shí)使錫液及被焊材質(zhì)之間的表面張力減小,增強(qiáng)錫液流動(dòng)、浸潤的性能,幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對(duì)助焊劑工作
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