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V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏,主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現在的電子產品由于LED芯片輸出功率的不斷提高,其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命,散熱好及低應力的新型封裝結構是大功率LED燈的封裝技術關鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題,提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性,錫膏鍵合為金屬間焊接,其熱導
隨著電子產業(yè)的高速發(fā)展,市場上出現了各種各樣的錫膏,有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵錫膏、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏……等等。 這么多,如何區(qū)分呢?小編教大家兩招: 1、按法規(guī)要求?(RoHS、無鹵?)分類 有鉛錫膏(含鉛系列的?Sn63Pb37??SnPbAg) 無鉛錫膏(符合RoHS要求的?SnAgCu、SnBi、SnBiAg) 無鹵錫膏
有鉛錫膏即含鉛錫膏,成份Sn63Pb37,一般的SMT廠家在錫膏印刷會對錫膏進行一定的檢測。如果工廠內有專業(yè)的儀器檢測,那就很方便,沒有儀器的情況下怎樣來判斷錫膏的粘性呢?下面由維特欣達來教你: 首先我們將有鉛錫膏拿出來回溫3-4小時讓錫膏充分解凍,之后用攪拌刀手工攪拌3-5分鐘,然后用刀從瓶內挑起一些錫膏到離瓶十厘米的地方,觀察錫膏下降的情形,如果錫膏是慢慢的很均勻的向下掉則表示該錫膏粘性適中
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應有良好的粘性及保持時間。維特欣達小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點: 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復原狀;這一點對于如何
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯系人: 楊生
電 話: 075536628246
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